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5G推动光通信发展新契机,国产电源如何蓄力?

摘要(yao):“网络”在人们的日常生活中发挥了越来越重要的作用,随着移动互联网、云计算、5G推动全球数据量进行指数级增长,对网络传输通信技术及器件也提出了更高的要求。针对光通信设备,金升阳提出了高品质的电源及配套产品解决方案,具备高可靠性、高功率密度等优势,适应复杂的应用环境,助力设备稳定可靠运行。


一(yi)、光通信技术推动网络变革以满(man)足数(shu)据增长需求(qiu)

由于云计算(suan)(suan)、视频、社交(jiao)等(deng)业(ye)(ye)务的(de)(de)快速发(fa)展,全球应用数(shu)(shu)(shu)(shu)据(ju)(ju)量和(he)对通(tong)(tong)信容量的(de)(de)需(xu)求(qiu)急剧(ju)增(zeng)长,预计到(dao)(dao)2025年全球数(shu)(shu)(shu)(shu)据(ju)(ju)总量将从(cong)2018年的(de)(de)33ZB增(zeng)长到(dao)(dao)175ZB。全球互联网(wang)(wang)业(ye)(ye)务和(he)应用数(shu)(shu)(shu)(shu)据(ju)(ju)处(chu)理都在数(shu)(shu)(shu)(shu)据(ju)(ju)中(zhong)心(xin)进行(xing),光(guang)通(tong)(tong)信技术在数(shu)(shu)(shu)(shu)据(ju)(ju)中(zhong)心(xin)得(de)到(dao)(dao)大(da)量的(de)(de)使用,随(sui)着数(shu)(shu)(shu)(shu)据(ju)(ju)中(zhong)心(xin)的(de)(de)计算(suan)(suan)能力(li)和(he)数(shu)(shu)(shu)(shu)据(ju)(ju)交(jiao)换能力(li)呈(cheng)指(zhi)数(shu)(shu)(shu)(shu)级增(zeng)长,对网(wang)(wang)络速率(lv)的(de)(de)要求(qiu)不断提高,数(shu)(shu)(shu)(shu)据(ju)(ju)中(zhong)心(xin)成为光(guang)通(tong)(tong)信的(de)(de)最大(da)市场。从(cong)需(xu)求(qiu)端看,5G网(wang)(wang)络和(he)数(shu)(shu)(shu)(shu)据(ju)(ju)中(zhong)心(xin)双轮驱(qu)动,有(you)望带(dai)来光(guang)通(tong)(tong)信行(xing)业(ye)(ye)新一(yi)轮发(fa)展机遇。

配图6.jpg

光通信的产业链,上(shang)游包(bao)(bao)括芯片(pian)设(she)计、芯片(pian)设(she)计制造(zao)代工等(deng),中游主要包(bao)(bao)括光器件、光模块企业,下游客户包(bao)(bao)括设(she)备商(shang)、运营商(shang)和云企业等(deng)。

配图5.jpg

光通(tong)信设(she)(she)(she)备(bei)(bei)从应用领域看,可分为传输设(she)(she)(she)备(bei)(bei)和(he)数(shu)通(tong)设(she)(she)(she)备(bei)(bei),数(shu)通(tong)设(she)(she)(she)备(bei)(bei)主(zhu)要是(shi)路由器和(he)交换机(ji),而传输设(she)(she)(she)备(bei)(bei)则主(zhu)要为传送网(wang)设(she)(she)(she)备(bei)(bei)和(he)接(jie)入网(wang)设(she)(she)(she)备(bei)(bei)。

配图4.jpg

随(sui)着“光(guang)进(jin)(jin)铜(tong)退”的(de)持续推进(jin)(jin),光(guang)传(chuan)输(shu)设备(bei)市场发展(zhan)空(kong)间广阔(kuo),同(tong)时,推动着产品技术和质量(liang)也在不断(duan)提升,作为设备(bei)的(de)“心脏”——电(dian)源来说(shuo),需求与要(yao)求也在不断(duan)提升。而如何从产品性能、交期(qi)、品质、可靠性等(deng)多个方(fang)面匹配(pei)光(guang)通信行业的(de)发展(zhan),是电(dian)源供应商需要(yao)考虑和做(zuo)到的(de)。


二、基于市(shi)场需(xu)求的方案开发--光通信行业典型应用案例

典型方案一:RHUB系统

光传(chuan)输设(she)备中包(bao)含各类基(ji)站(zhan)(zhan)(zhan),根据(ju)功率大小和覆盖面积的不同(tong),分为宏(hong)基(ji)站(zhan)(zhan)(zhan)、微基(ji)站(zhan)(zhan)(zhan)、皮基(ji)站(zhan)(zhan)(zhan)、飞基(ji)站(zhan)(zhan)(zhan)四类。皮基(ji)站(zhan)(zhan)(zhan)通常由基(ji)带单(dan)元(yuan)(BBU)、集线器单(dan)元(yuan)(RHUB)、射(she)频拉远单(dan)元(yuan)(pRRU)组成。

配图3.jpg

其(qi)中RHUB(集(ji)线器单(dan)元),作为一个多(duo)端(duan)(duan)口集(ji)线器单(dan)元,支持多(duo)级级联,可(ke)灵活扩展(zhan),其(qi)后(hou)端(duan)(duan)扩展(zhan)的(de)器件越多(duo),功耗也越大(da)。作为设备(bei)的(de)心脏,优质(zhi)的(de)开关电源能提升设备(bei)整体运行的(de)稳定性(xing)与可(ke)靠性(xing)。而目前RHUB设备(bei)对电源的(de)需(xu)求(qiu)上(shang)存(cun)在(zai)着以下的(de)痛点:

1)产品(pin)功耗大(da),对温升控制要求严格(ge);

2)应用环境(jing)要(yao)求系统电源可长(zhang)期稳(wen)定工作,可靠性高;

3)1U机箱要(yao)求高度(du)和体(ti)积且(qie)需提供大功率(lv)输出,需满(man)足高功率(lv)密(mi)度(du)。

金升阳在了解到市面上RHUB设备的需求(qiu)反馈(kui),针对其电源应(ying)用的痛(tong)点,推出了相(xiang)应(ying)的电源解决方案。

配图1.jpg

如上图:一个集线器单元最多要支撑带8个PRRU,需要提供大的功率输出,使用金升阳开关电源LM600-12B48可以提供相应的负荷要求,满足1U机箱需求的高度和体积并提供大功率输出,如需要更大的功率还可以灵活使用金升阳1000W的机壳产品,减小在远端供电带来的压降损耗。

典(dian)型方案二(er):直放站(zhan)

直放站(zhan)(zhan)是(shi)一种无线(xian)信号中(zhong)继产(chan)品(pin),串联基站(zhan)(zhan)与移动(dong)台的(de)双向通信。由天线(xian)、射频双工器、、滤波器、功率(lv)放大器等(deng)元(yuan)器件(jian)或模块组成。衡量直放站(zhan)(zhan)好坏的(de)指标主要有(you),智能化程度(如远程监控等(deng))、低IP3(无委规定小于-36dBm)、低噪声(sheng)系数(NF)、整机可靠(kao)性等(deng)。这对电源的(de)需求上存(cun)在以(yi)下需求点(dian):

1)应用场合工况环(huan)境复杂(za),对(dui)输入电压(ya)范(fan)围、工作(zuo)温度范(fan)围、电磁(ci)干扰等有更高要求(qiu);

2)需求低待(dai)机(ji)功耗、高效(xiao)率、低纹波(bo)噪声;

3)对(dui)整机可靠(kao)性有要求,需求保(bao)护功能、高隔(ge)离(li)电(dian)压。

金升阳在了(le)解到市面上直放站设(she)备的需求反馈后(hou),针(zhen)对其电源应用的痛点,推出(chu)了(le)相应的电源解决(jue)方案(an)。

配图2.jpg

如上图:主电源使用金升阳开关电源LM50-23B24305全(quan)工况产品,可长期适用于对输入电压、温度、海拔、电磁干扰等方面有更高要求的恶劣环境或特殊环境;具有输出短路、过流、过压保护,满足4000VAC高隔离电压,满足系统需求。


三(san)、洞察行业趋势、满足市场需(xu)求

光通信(xin)(xin)是5G时代重要(yao)的网络传输通信(xin)(xin)媒介。金(jin)升阳(yang)为(wei)解决光通信(xin)(xin)行(xing)(xing)业(ye)(ye)电(dian)源(yuan)市场痛点(dian),基于(yu)完(wan)善的电(dian)源(yuan)研发平台快速(su)响应,细(xi)分需求,精细(xi)化产(chan)品(pin),助力光通信(xin)(xin)行(xing)(xing)业(ye)(ye)客户(hu)解决难题(ti),致力于(yu)给行(xing)(xing)业(ye)(ye)、客户(hu)提供最优质电(dian)源(yuan),推动行(xing)(xing)业(ye)(ye)发展(zhan)更进一步(bu)。


详细产品技术参数请参考技术手册:
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  • 型号

  • 功(gong)率(W)

  • 输入电压(ya)(VAC)

  • 输入电(dian)压(VDC)

  • 标称输出(chu)电(dian)压(ya)及(ji)电(dian)流(liu)(Vo/Io)

  • 输出(chu)路(lu)数

  • 效率%

  • 隔离电(dian)压

  • 资料下载 (3D/PCB封装库/原理图库)

  • 认证(zheng)/标准(zhun)

  • 技术
    手册

  • 样品
    申请

LM50-23B05 50 85-305 120-430 5V/10A 1 83 4000VAC
LM50-23B12 50.4 85-305 120-430 12V/4.2A 1 86 4000VAC
LM50-23B15 51 85-305 120-430 15V/3.4A 1 87 4000VAC
LM50-23B36 52.2 85-305 120-430 36V/1.45A 1 89 4000VAC
LM50-23B24 52.8 85-305 120-430 24V/2.2A 1 88 4000VAC
LM50-23B48 52.8 85-305 120-430 48V/1.1A 1 90 4000VAC
LM600-12B36 597.6 176-264 240-370 36V/16.6A 1 87 3000VAC
LM600-12B27 599.4 176-264 240-370 27V/22.2A 1 87 3000VAC
LM600-12B12 600 176-264 240-370 12V/50A 1 85 3000VAC
LM600-12B15 600 176-264 240-370 15V/40A 1 86 3000VAC
LM600-12B24 600 176-264 240-370 24V/25A 1 87 3000VAC
LM600-12B30-ZYD 600 176-264 240-370 30V/12.5A 1 84 3000VAC
LM600-12B48 600 176-264 240-370 48V/12.5A 1 88 3000VAC
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